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电子工业中钣金激光切割加工的应用影响如何?

2019-10-31 21:45:58      点击:

由于钣金激光切割加工焊接热影响区小,加热集中迅速、热应力低,激光焊接在集成电路和半导体器件壳体的封装中,显示出独特的优越性。在真空器件研制中,显像管电子枪的组装焊接,电子枪由数十个小而薄的零件组成,传统的电子枪组装方法是用电阻焊。电阻焊时,零件受压畸变,使精度下降,并且因为电子枪尺寸日益小型化,焊接设备的设计制造越来越困难。 


        采用脉冲Nd:YAG激光焊,钣金激光切割加工能通过光纤传输,自动化程度高,易实现多点同时焊,且焊接质量稳定,所焊接的阴极芯装管后,在阴极成像均匀与亮度均匀性方面,都优于电阻焊。每个组件的焊接过程仅需几毫秒,每个组件焊接全过程为2.5s,而原用电阻焊需5.5s。传感器或温控器中的弹性薄壁波纹片其厚度在0.05~0.1mm,采用传统焊接方法难以解决,TIG焊容易焊穿,等离子焊稳定性差,影响因素多。而采用钣金激光切割加工焊接效果很好,得到广泛的应用。激光焊接还可以用于核反应堆零件的焊接、仪表游丝的焊接、混合电路薄膜元件的导线连接等。

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